半导体激光器（也称激光二极管（LD））作为激光焊接机器人的焊接热源，使得小型化、高性能的激光焊接机器人系统的应用成为现实。通过激光实行局部非接触式，细小直径加热方式的激光焊接机器人系统解决了细微焊接的一大难题。例如，在电子装置制造中，以往用的焊接机器人对电子组装施以锡钎焊时，必须留有一定空间让烙铁头能伸人至被焊部位进行焊接。随着电子产品小型化的发展，电子部件引脚的间距越来越小（0.3mm间距），集成电路芯片封装元件的引脚间距也从当初的1.0mm发展为0.8mm、0.65mm、0.5mm，甚至0.4mm、0.3mm都已很普遍，并且部件之间的空间也越来越小。

  特征

1、具有非接触性，激光形成的点径最小可以到0. 1mm，送锡装置最小可以到0.2mm，可实现微间距封装（贴装）元件的焊接。

2、因为是短时间的局部加热，对基板与周边零件的热影响很小，焊点质量良好。

3、无烙铁头消耗，不需更换加热器，连续作业时，具有很高的工作效率。

4、进行无铅焊接时，不易发生焊点裂纹。

5、对焊料的表面温度用非接触测定方式， 而不能用实际接触焊头的温度测定方法。